人民網寧波12月29日電 （秦銘澤）今天上午，由寧波芯豐精密科技有限公司研發的首台國產半導體12英寸超精密晶圓環切設備正式交付。這一重大突破填補了國內市場的空白，中國半導體設備制造也由此跨上了新的台階。

交付儀式現場。人民網 秦銘澤攝

據了解，該設備採用先進的高度智能化“控制—自反饋”技術，實現了對晶圓邊緣的微米級超精密加工，同時大幅提高了生產效率和產品質量。此次發布的新型環切設備全面兼容8寸及12寸晶圓，性能全面對標國際主流標杆產品，部分指標實現超越，能夠滿足最先進的全自動半導體產線要求，適合先進人工智能芯片的研發工藝需求。

人工智能（AI）領域近年來突飛猛進，對工業界和社會生活各方面有深遠影響並創造了巨大的市場需求，同時對於AI芯片的性能、功耗和成本提出更嚴格的要求。三維集成（3D IC）技術是滿足AI需求的核心技術之一，引領著半導體制造的發展方向。該技術通過將多個芯片垂直堆疊在一起，提升性能、降低功耗和制造成本。三維堆疊技術對加工工藝和制造設備都提出了新的挑戰，需要對晶圓在微米級實現超精密環切加工，去除晶圓邊緣部分材料，從而提高芯片良率、可靠性和穩定性。三維集成所涉及的各種不同芯片，包括CPU、GPU、存儲芯片和CIS芯片等多種芯片，在堆疊過程中都必須用到環切設備。

技術人員在測試設備。余姚市委宣傳部供圖

據了解，寧波芯豐精密科技有限公司位於浙江省余姚市，致力於研發、生產超精密半導體芯片制造設備及相關耗材，產品主要應用於三維堆疊、AI人工智能、第三代半導體和先進封裝等高端半導體制造工藝環節。“芯豐核心團隊包括多名海外專家和985博士，他們具有豐富的半導體設備研發經驗，目前已申請專利70余項，擁有自主知識產權。目前公司產品聚焦三維堆疊技術所需的減薄、環切設備及配套耗材，全面覆蓋6寸、8寸及12寸市場。”寧波芯豐精密科技有限公司相關負責人介紹。

設備交付發車。人民網 秦銘澤攝

據悉，此款設備將進入國內頭部半導體產線，為中國半導體制造產業的發展提供強有力的支持，助力造就更好的“中國芯”。

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