近年來，人工智能加速發展，大模型與算法持續迭代。寧波余姚立足制造業基礎，以“智造四金剛”為支點，圍繞光電信息、半導體材料等優勢產業，加強人工智能相關產業布局，推動人才、技術與應用場景加快融合。

聚焦光電信息與半導體材料，余姚不斷夯實人工智能感知與算力的產業基礎。一台搭載主動雙目深度相機的白色機械臂，能夠識別不同尺寸、形態的物品，並完成定位、抓取、搬運等一系列動作。近兩年來，這套系統已在多場機器人全產業鏈活動中亮相。

該產品搭載舜宇智能光學自主研發的核心視覺模塊，並與合作伙伴的機械臂系統協同，可應用於生產線、倉儲等場景。其背后，是舜宇集團從光學零件制造向智能光學系統方案拓展的轉型探索。

目前，舜宇集團手機鏡頭、手機攝像模組、車載鏡頭等產品保持較大市場規模。在人工智能領域，企業正進一步延伸產業布局。舜宇光學科技董事長王錟炯介紹，該公司正在構建“光學感知+AI算法+精密制造”技術矩陣，覆蓋移動終端、車載電子、空間計算、智能交互等場景，同時推進AI算力光學基礎設施相關技術布局，將光互聯領域的精密光學元件、耦合組件、封裝測試等能力逐步落地，並拓展智能眼鏡、可穿戴設備、具身機器人等應用。

圍繞光學視覺產業，余姚還集聚了一批細分領域企業。五谷銅業的手機攝像對焦馬達已配套國際手機頭部品牌﹔寧波丞達精機深耕光學行業智能制造裝備，與中國科學院、大連理工大學協作攻關，推出SiC襯底激光剝離系統，單片損耗小於80微米。

人工智能產業發展對芯片算力提出更高要求，而材料、封裝測試、裝備等產業鏈環節同樣不可或缺。在余姚，這條算力支撐產業鏈也在不斷完善。

材料環節，江豐電子生產的高純金屬靶材應用於芯片制造，客戶覆蓋多家全球主流芯片制造企業﹔封測環節，甬矽電子專注於集成電路中高端封裝測試，並與多家芯片企業合作開發高性能計算芯片封裝方案，其低功耗2.5D封裝產品已導入多家端側AI客戶供應鏈。

在更細分的領域，江豐同芯的覆銅陶瓷基板已應用於AI功率半導體封裝﹔芯豐精密也已配套國內人工智能芯片企業。依托光學、材料、封測、裝備等制造業基礎，余姚正進一步完善人工智能產業底層支撐能力。

如今，余姚將自身積澱深厚的制造業優勢發揮到極致，走出了一條“以硬科技支撐軟智能”的差異化發展路徑，用鏡頭、靶材、封裝技術等不可或缺的基礎制造業，為人工智能產業筑牢了堅實的底盤。（沈彥汝）